قدراتنا الفنية من الإلكترونيات إلى السحابة

يمكننا استكمال فحص الأبعاد والزوائد والتشوّه بالكاميرا باستخدام نماذج الذكاء الاصطناعي على CPU/GPU، وبرمجيات أجهزة مركزية أو موزعة عبر ROS 2، ودمج وظائف خزانة التحكم المتكررة في لوحة PCB مخصصة. وتحدد العينات الفعلية وظروف الاستخدام واختبارات القبول البنية التي ستُختار.

يؤثر اختيار المتحكم الدقيق للوحة في استهلاك القدرة والبرمجيات وأبعاد اللوحة وتوريد المكونات. وفي الاتصال اللاسلكي يكون تواتر البيانات والتغطية عاملين حاسمين، بينما يكونان في التصميم الميكانيكي طريقة التركيب والتصنيع. ونتناول هذه القرارات بوصفها أجزاء من بنية المنتج نفسها، لا بنودًا منفصلة في قائمة خصائص.

توضح المجالات التالية الكفاءات الهندسية التي يمكننا استخدامها في مشاريع عملائنا. يتم تحديد المكون والبروتوكول وطريقة الإنتاج المناسبة لجهازك من خلال تحليل المتطلبات؛ يتم تسليم النتيجة مع الملفات الإلكترونية والبرمجيات والميكانيكية وملفات الاختبار.